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产品介绍：COB产品是基于倒装芯片、芯片级封装技术以及高品质COB封装技术于一身的新产品，具有高可靠性、高光密度以及颜色空间分布均匀的特点。

产品介绍：COB产品是基于倒装芯片、芯片级封装技术以及高品质COB封装技术于一身的新产品，具有高可靠性、高光密度以及颜色空间分布均匀的特点。

产品介绍：易美芯光可调色温类COB产品是基于倒装芯片、芯片级封装技术以及高品质COB封装技术于一身的新产品，具有高可靠性、高光密度以及颜色空间分布均匀的特点。

产品介绍：易美芯光COB系列产品性能处于业界领先地位，产品具有高光效，高可靠性，长寿命等特点，可广泛用于家居，商照，工矿灯等场合，采用3阶麦克亚当椭圆分bin，

产品介绍：易美芯光MCP1111系列CSP产品是基于倒装芯片(Flip-Chip)开发的芯片级封装LED，其具有高亮度、低热阻、寿命长、可过驱、高光密度、尺寸小，二次光学设计简单的特点。

产品介绍：MCP1313系列CSP产品是基于倒装芯片(Flip-Chip)开发的芯片级封装LED，其具有高亮度、低热阻、寿命长、可过驱、高光密度、尺寸小等特点。

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