MF-18SA

应用:Spot light,Down light 功率范围:25.1W   发光面:Φ14mm 外形尺寸:17.75 x 17.75mm 色温:2000K-3200K 光效:120lm/W @3200K Ra92 优势:耐高压、工艺成熟等特点
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MD-13DA

应用:Spot light,Down light 功率范围:8.8 W   发光面:Φ6.7mm 外形尺寸:13.5 x 13.5mm 色温:2700K-5700K 光效:100lm/W @5700K Ra90 优势:耐高压、工艺成熟等特点
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MD-13DB

应用:Track light,Down light 功率范围:5.4 W   发光面:Φ6.1mm 外形尺寸:13.5 x 13.5mm 色温:2700K-5700K 光效:98lm/W @5700K Ra90 优势:耐高压、工艺成熟等特点
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MD-15DA

应用:Track light,Down light 功率范围:12.6W   发光面:Φ9.2mm 外形尺寸:15.75 x 15.75mm 色温:2700K-5700K 光效:99lm/W @5700K Ra90 优势:耐高压、工艺成熟等特点
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MD-15DA

应用:Track light,Down light 功率范围:17.5W   发光面:Φ9.2mm 外形尺寸:15.75 x 15.75mm 色温:2700K-5700K 光效:103lm/W @5700K Ra90 优势:耐高压、工艺成熟等特点
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MF-25DA

产品介绍:COB产品是基于倒装芯片、芯片级封装技术以及高品质COB封装技术于一身的新产品,具有高可靠性、高光密度以及颜色空间分布均匀的特点。
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MF-18DB

产品介绍:COB产品是基于倒装芯片、芯片级封装技术以及高品质COB封装技术于一身的新产品,具有高可靠性、高光密度以及颜色空间分布均匀的特点。
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MF-15DA

产品介绍:COB产品是基于倒装芯片、芯片级封装技术以及高品质COB封装技术于一身的新产品,具有高可靠性、高光密度以及颜色空间分布均匀的特点。
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MF-13DA

产品介绍:COB产品是基于倒装芯片、芯片级封装技术以及高品质COB封装技术于一身的新产品,具有高可靠性、高光密度以及颜色空间分布均匀的特点。
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