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应用
产品名称
MCP1111系列
产品描述
规格书
参数及LM-80报告
产品介绍：
易美芯光MCP1111系列CSP产品是基于倒装芯片(Flip-Chip)开发的芯片级封装LED，其具有高亮度、低热阻、寿命长、可过驱、高光密度、尺寸小，二次光学设计简单的特点。可覆盖小功率到高功率全范围，亦可应用于通用照明、可调色温、手机闪关灯、商业照明等市场。
产品特性：
尺寸(L×W×H): 1.1×1.1×0.45mm
最大驱动电流: 350mA
结温: 140℃
热阻: <4℃/W
ROSH认证
场景图：
