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MF-25DA
产品介绍：COB产品是基于倒装芯片、芯片级封装技术以及高品质COB封装技术于一身的新产品，具有高可靠性、高光密度以及颜色空间分布均匀的特点。
产品名称
MF-18DB
产品介绍：COB产品是基于倒装芯片、芯片级封装技术以及高品质COB封装技术于一身的新产品，具有高可靠性、高光密度以及颜色空间分布均匀的特点。
产品名称
MF-15DA
产品介绍：COB产品是基于倒装芯片、芯片级封装技术以及高品质COB封装技术于一身的新产品，具有高可靠性、高光密度以及颜色空间分布均匀的特点。
产品名称
MF-13DA
产品介绍：COB产品是基于倒装芯片、芯片级封装技术以及高品质COB封装技术于一身的新产品，具有高可靠性、高光密度以及颜色空间分布均匀的特点。
产品名称
MF-20DA
产品介绍：COB产品是基于倒装芯片、芯片级封装技术以及高品质COB封装技术于一身的新产品，具有高可靠性、高光密度以及颜色空间分布均匀的特点。
产品名称
MF-13SA
产品介绍：COB产品是基于倒装芯片、芯片级封装技术以及高品质COB封装技术于一身的新产品，具有高可靠性、高光密度以及颜色空间分布均匀的特点。
产品名称
MF-12SA
产品介绍：易美芯光可调色温类COB产品是基于倒装芯片、芯片级封装技术以及高品质COB封装技术于一身的新产品，具有高可靠性、高光密度以及颜色空间分布均匀的特点。
产品名称
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