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应用

MF-25DA
产品介绍:COB产品是基于倒装芯片、芯片级封装技术以及高品质COB封装技术于一身的新产品,具有高可靠性、高光密度以及颜色空间分布均匀的特点。
产品名称
MF-18DB
产品介绍:COB产品是基于倒装芯片、芯片级封装技术以及高品质COB封装技术于一身的新产品,具有高可靠性、高光密度以及颜色空间分布均匀的特点。
产品名称
MF-20DA
产品介绍:COB产品是基于倒装芯片、芯片级封装技术以及高品质COB封装技术于一身的新产品,具有高可靠性、高光密度以及颜色空间分布均匀的特点。
产品名称
MCP1111系列
产品介绍:易美芯光MCP1111系列CSP产品是基于倒装芯片(Flip-Chip)开发的芯片级封装LED,可覆盖小功率到高功率全范围,亦可应用于通用照明、可调色温、手机闪关灯、
产品名称
MCP1313系列
产品介绍:MCP1313系列CSP产品是基于倒装芯片(Flip-Chip)开发的芯片级封装LED,其具有高亮度、低热阻、寿命长、可过驱、高光密度、尺寸小等特点。
产品名称
MC-13AA
产品介绍:易美芯光COB系列产品性能处于业界领先地位,产品具有高光效,高可靠性,长寿命等特点,可广泛用于家居,商照,工矿灯等场合。
产品名称
MT-18AA
产品介绍:易美芯光氧化铝陶瓷COB系列产品性能处于业界领先地位,产品具有耐高压,高性价比,高可靠性,长寿命等特点,可广泛用于家居,商照,工矿灯等场合。
产品名称
MT-15AA
产品介绍:易美芯光氧化铝陶瓷COB系列产品性能处于业界领先地位,产品具有耐高压,高性价比,高可靠性,长寿命等特点,可广泛用于家居,商照,工矿灯等场合。
产品名称
MC-19AA
产品介绍:易美芯光COB系列产品性能处于业界领先地位,产品具有高光效,高可靠性,长寿命等特点,可广泛用于家居,商照,工矿灯等场合。
产品名称
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