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应用
3030系列
尺寸：3.0x 3.2 mm，厚度 : 0.57mm，优势：高光效、能源之星分bin、优化面板灯模组。
MDD-60C5
产品介绍：易美芯光MDD系列AC线性方案模组产品集成了AC电源方案和LED光源封装技术，采用自主开发设计的IC方案和产品，
MDF-4437
产品介绍：易美芯光AC-COB MDF-4437系列产品是集倒装COB技术和线性AC驱动方案于一身的集约化产品,具有发光均匀,高可靠性和高导热性的特点.
CSP1313
产品简介：MCP1313系列CSP产品是基于倒装芯片（Flip-Chip）开发的芯片级封装LED，其具有高亮度、低热阻、寿命长、可过驱、高光密度、尺寸小等特点。
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