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MF-25DA

产品介绍:COB产品是基于倒装芯片、芯片级封装技术以及高品质COB封装技术于一身的新产品,具有高可靠性、高光密度以及颜色空间分布均匀的特点。
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MF-18DB

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MF-13SA

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MF-12SA

产品介绍:易美芯光可调色温类COB产品是基于倒装芯片、芯片级封装技术以及高品质COB封装技术于一身的新产品,具有高可靠性、高光密度以及颜色空间分布均匀的特点。
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