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中国LED之国际化进程研讨会

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中国LED之国际化进程研讨会

2015年6月10日下午,由国家半导体照明工程研发及产业联盟(CSA)指导、易美芯光(北京)科技有限公司主办的“中国LED之国际化进程研讨会”在广州香格里拉大酒店隆重举行,国内外重量级专家、各领域企业技术总监、市场总监、知名LED照明企业总裁以及易美芯光的合作伙伴等业界同仁200余人参加了此次盛会。

 

2015年,世界LED照明市场蓬勃发展,国际LED巨头风起云涌,中国LED企业登上国际舞台。CSA Research统计数据显示,2015年1-2月,我国照明产品出口继续高歌猛进,前2个月我国照明产品出口金额72.66亿美元,同比增长40%。其中,电光源出口金额9.84亿美元,照明灯具及装置出口金额58.62亿美元,分别同比增长11%和46%。

 

虽然利好不断,但业内专家也指出,就半导体照明产品而言,在经过2014年的迅猛增长后,2015年1季度出口金额虽达25.37亿美元,但增幅较去年同期降了8个百分点,由此显示,我国半导体照明产品出口压力增大,而中国LED企业在国际化进程中仍面临诸多难题与挑战。

 

如何加速中国LED企业的国际化进程,抓住出口市场机会,把握下一代关键技术,了解核心专利和市场认证要求等,决定着中国企业在国际市场的竞争力。

 

2015年6月10日下午,由国家半导体照明工程研发及产业联盟(CSA)指导、易美芯光(北京)科技有限公司主办的“中国LED之国际化进程研讨会”在广州香格里拉大酒店隆重举行,国内外重量级专家、各领域企业技术总监、市场总监、知名LED照明企业总裁以及易美芯光的合作伙伴等业界同仁200余人参加了此次盛会。

 

与会嘉宾围绕技术趋势、国际标准专利、认证规范、各国出口需具备的条件与要求等国际化进程之需展开的热烈探讨。会议由北京大学深圳研究生院教授金鹏主持,易美芯光总裁范振灿博士致开幕词。

 

 

易美芯光总裁  范振灿博士

 

 

北京大学深圳研究生院教授  金鹏

 

国家半导体照明工程研发及产量联盟(CSA)常务副秘书长阮军首先做了主题为“中国半导体照明产业现状与趋势”的报告,他指出,当前国际环境日趋优化,各国立足国际战略系统部署,尤其是禁白效应得显现,使得LED照明呈现产销两旺的态势,产品出口强劲,而且受我国“一带一路”政策利好的影响,国内企业出口出现新的蓝海,其中欧美日仍然占据主流,而以俄罗斯、东南亚等为代表的新兴市场的新蓝海,金砖、中东、东盟出口也增速明显。

 

对此,阮军表示,CSA已从技术创新、行业服务、国际合作三大方面充分发挥创新型组织的作用,积极助推行业发展。首先,建立第三方专业化国家科技项目管理创新服务平台,以及半导体照明联合创新国家重点实验室为研发主体的技术创新平台,加速技术研发的创新;其次,通过建立标准检测、专利运营、人才培养、产业资讯、媒体宣传、会议展览、金融服务等综合性服务网络,推进标准、检测体系建设;第三,推动全球产业对话,助力国际间的沟通与合作。

 

面对当前产品质量、价格较混乱、产业集中度较低、产业发展大环境仍较差等诸多挑战,阮军建议,需要打造“公开、透明、有序”的竞争环境,保证产品质量,杜绝假冒伪劣产品;整合供应链关系,优化企业生产效率,提升竞争力,打造龙头品牌;着力整个LED产业的生态体系的建设,继续加强专利池建设,标准、检测、认证。

 

 

 国家半导体照明工程研发及产量联盟(CSA)常务副秘书长 阮军

 

易美芯光CTO刘国旭博士通过“LED封装发展趋势及CSP技术前景”主题报告,着重分享了今年非常火爆的一大技术亮点--CSP,报告受到与会嘉宾的高度关注,特别是一些国外知名企业代表对中国的企业能够拥有如此先进的技术表示了高度赞誉。

 

什么CSP技术,为何火了整个光亚?刘国旭介绍说,CSP就是芯片尺寸封装,IPC标准J-STD-012对CSP封装的定义为:封装体面积不大于芯片面积的20%。

 

他指出,当前的市场需求推动了LED封装的三个浪潮,而COB,CSP就是其中的第三个浪潮。Flip-Chip白光CSP的优势在于:封装尺寸大大减小,使灯具设计更加灵活,结构更加紧凑简洁;小发光面,高光密度,易于光学指向性控制;均衡的电极电流分布,适合更大电流使用,实现高光通量;去掉一层热界面,低热阻,散热性能好;Droop效应减缓,同时减小光吸收,无表面电极挡光,高光效;蓝宝石使荧光粉与芯片MQW区的距离增加,荧光粉温度更低,转换效率更高;无金线,较大的PN焊盘,低Vf;无金线,高可靠性;去掉基板,采用普通焊锡,减少L1封装步骤,低成本。

 

“CSP作为一种新的封装技术,在下一代分立式中大功率LED应用中找到其位置,并在lm/$具有较大提升空间。”刘国旭指出,随着CSP等新技术的出现,产业价值链逐渐模糊,封装企业应不断创新,充分发挥中游优势在上下游两面延伸中创造自身价值,而CSP有望成为下一代分立大功率LED器件的主要封装形式。更值得关注的是,当前,CSP已经在某些应用中开始量产,并显示了它的价值。

 

 

易美芯光执行副总裁CTO  刘国旭博士

 

会上,易美芯光的最新技术及产品也重装亮相。比如,易美芯光产品高级经理张焱介绍的超高光密COB 18G8。该产品继承了G系列陶瓷COB产品的高技术含量特色,采用MT-18G8 F8.5mm发光面COB,并达到美国能源之星(Energy Star@)对70瓦par38的中心光强要求,光束角10度,耗电32w。

 

又如,易美芯光总工程师孙国喜介绍的线性驱动技术及光引擎模组,即为一个简洁的一体化解决方案,具有良好的调光体验,可接受、可改善的频闪,稳定安全的工作状态,并在相当一部分照明应用上有较优的性价比,特别是可调光大功率产品。“该技术现已经进入批量生产和出货,同时更多的研究投入以提升性能。”

 

 

易美芯光副总裁  孙国喜

 

白光LED用荧光粉专利技术一直也是众多走国际化路线的企业所关注的重点问题,对此,北京有色金属研究总院稀土材料国家工程研究中心刘荣辉博士分析认为,未来3-5年,荧光粉转换型白光方式仍是主流技术; 铝酸盐黄粉用量会逐步相对下降,铝酸盐绿粉需求量相对上升; 硅酸盐体系荧光粉占比会逐步下降,甚至退出市场;氮化物和氮氧化物荧光粉需求量会显著上升。

 

 “而国外对中国市场荧光粉专利不会无动于衷,因此,我们必须做到避免专利讹诈,加强专利申报,做好“跑马圈地”阻击战; 做好下位专利申请,注重发挥下位专利“火中取栗”作用; 关注国外专利布局,用“公众意见”扫掉“门前雪”; 发挥产业链整体专利优势,打好“组合拳”; 加强联合应用研究,上下游联合,老材料做出“新产品”。

 

光衰的重要性也是不言而喻,易美芯光可靠性经理袁友行在介绍“SMD LED的光衰及失效机制分析”时重点探讨了硫、卤素、VOC以及支架塑胶料四种导致光衰的模式。他指出,“实际的LED光衰模式更复杂,芯片衰减、封装胶衰减、固晶胶衰减、荧光粉衰减等问题也会导致光衰。如果使用不当,支架型LED器件在特定环境中可能光衰。还有由于性价比方面的综合考量,改善措施并非多多益善,建议以对症下药为第一原则。”

 

 

北京有色金属研究总院稀土材料国家工程研究中心刘荣辉博士

 

此外,杭州中为光电技术有限公司董事长张九六、道康宁(日本)市场总监丸山和则、LTL励测(美国)总裁Paul Nie以及刘国旭博士分别与大家分享了“LED灯具的智能制造”、“荧光硅胶及相关新技术解析”、“北美市场LED灯具检测标准及准许认证”、“LED在细分领域的应用前景”等主题报告,其中的精彩观点受到与会代表的广泛关注与好评。

 

在场嘉宾纷纷表示,此次研讨会举办的非常成功,使他们受益匪浅。“不仅了解了很多前沿的技术,更挖掘出了很多未来的应用前景,而且还能与各领域专家、企业高管等进行面对面的沟通与交流,这是一举多得的好事,希望以后还能参加这类会议。”一位与会代表如是说。

 

在热烈的掌声中,研讨会圆满结束了,而易美芯光的“芯光闪耀”答谢晚宴又将大家的热情推向了另一个高潮。