易美芯光闪耀第十二届中国国际半导体照明论坛

2015年11月3日上午，第十二届中国国际半导体照明论坛（SSLCHINA 2015）在深圳会展中心举行了盛大的开幕式。大会紧扣时代发展脉搏与产业发展趋势，以“互联时代的LED+”为主题，吸引了来自海内外半导体照明及相关领域的专家学者、企业领袖、行业机构领导以及相关政府官员等千余人的积极参与。

SSLCHINA作为中国地区最具国际影响力的半导体照明行业年度盛会，是业界最为关注的论坛之一，更是亚洲地区参会人数最多、规模最大的行业盛会，汇聚了全球范围内众多顶级精英，共同探讨产业发展大势。大会由国家科学技术部副部长曹健林先生担任中方主席，由国际照明委员会（CIE）主席Yoshi Ohno先生担任外方主席。

易美芯光（北京）科技有限公司的几位技术专家参加了这次论坛。执行副总裁兼CTO刘国旭博士作为技术程序委员会主任之一参与了此技术论坛的组织与筹备工作，并发表了技术演讲。公司负责LED芯片研发的副总裁朱皓以及负责LED封装的研发副总经理孙国喜也在相关分论坛上宣读了技术论文。

在“芯片、器件、封装与模组”技术分会上，朱皓发表了“垂直结构UV LED芯片制造和封装”。朱浩介绍到，随着相关外延和芯片技术不断发展和提高，紫外LED正在越来越多的领域中快速地取代传统紫外汞灯，紫外固化，空气净化，消毒杀菌等都可以使用紫外LED来实现。紫外LED的许多应用往往要求较高的光功率和均匀的发光形貌，而垂直结构芯片由于去除了蓝宝石衬底，可以大电流驱动，输出光功率高，发光呈均匀的朗泊分布，且芯片散热极佳，从而成为紫外应用的最佳选择。此外，垂直芯片在制造过程中去除了外延层中的氮化镓等吸收紫外光的材料，大幅提高了芯片的发光效率。论文报告了易美芯光使用激光剥离方法制造垂直结构芯片的技术路线；指出了紫外芯片封装中的难点：封装材料的选择，散热管理，和光学设计，并提出了采用无机材料封装的设计，以提高深紫外封装器件的发光效率和可靠性的技术方案。最后朱皓向与会者介绍了易美芯光制造的垂直结构紫外LED封装器件的测试结果，展示了器件优良的电学特性、光学特性、散热性及可靠性。

易美芯光(北京）科技有限公司LED芯片研发副总裁  朱浩

在“可靠性与热管理”技术分会上，孙国喜做了题为“支架型LED封装硫化光衰的失效机制和测试方法”的技术报告。他介绍到，中功率支架型LED是当前液晶背光和照明替换光源的最常用的封装形式。其支架由镀银的铜基板和白色塑料外壳组成，镀银层会受到一些有机气体或化学物的侵蚀会逐渐变暗变黑从而使LED出现光衰。硫及其化合物是空气中常见的气体污染，极易与银反应形成硫化银。硫化实验被广泛用来评估LED封装材料和产品的气密性。 论文主要研究了LED硫化测试中各参数，包括容器、待测品排布、污染源、温度、时间等，对实验结果的影响，提出了一个简单可行、重复性和分辨率好的测试方法和设置及参数。采用这个测试评估方法，可以有效指导产品结构设计、封装材料选择和封装工艺优化，从而系统性的提高产品对有害气体的抵抗能力。另外，论文还研究了硫化导致的光衰与温度和时间的关系，以扩散理论为模型进行了数据分析，提出了硫化光衰遵循的经验公式。

易美芯光（北京）科技有限公司  副总经理  孙国喜

在同期举行的“显示与OLED照明”技术分会上，刘国旭博士以“窄光谱红绿荧光粉推进广色域显示器发展”为主题，介绍了当下高分辨率（UHD）、高动态范围（HDR）、以及广色域（WCG）成为LCD显示的技术方向与发展趋势。尤其是广色域所产生的色彩饱和度，可以获得更加真实的色彩还原性，给消费者带来的更多的视觉享受。最近量子点（QD）技术的发展，掀起了显示行业的色彩革命。刘博士分享了易美芯光与美国QD Vision合作，为TCL及TPV等客户开发的高端量子点电视与显示器，该产品为客户获得IFA最佳产品奖做出了贡献。与此同时，易美芯光也与荧光粉合作伙伴开发了更具有性价比的、适合主流市场的窄光谱红绿荧光粉（RG）LED背光解决方案。该3色混合的LED可将目前2色混合的LED从70%NTSC左右提升到90%NTSC， 并且不使LED背光源成本有显著增加。替代目前常用的的YAG或Silicate黄色（Y）荧光粉，报告描述了一种新型氟化物(K2SiF6:Mn4+)搭配新型氮氧化物（b-SiAlON）绿粉转换的白光LED。该红色和绿色荧光粉具有与传统荧光粉半峰宽值（FWHM）相比更窄的光谱。刘博士例举了两个采用这种RG荧光粉技术的侧光式和直下式LED背光产品，与其他技术如量子点显示器的NTSC数据和成本性进行了比较，并对该技术方案的可靠性进行了讨论。

易美芯光（北京）科技有限公司执行副总裁  刘国旭

易美芯光（北京）科技有限公司参会人员合影