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刘国旭:LED照明中上游技术发展趋势

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刘国旭:LED照明中上游技术发展趋势

摘要:刘国旭博士表示,倒装法、高电压、硅基氮化镓将是半导体照明芯片三大发展趋势;芯片级封装、LED灯丝、减少冷白光与暖白光之间的功效差异、高显色指数及广色域将是未来封装工艺发展趋势。

 

2014年4月2日, 国际半导体照明联盟(ISA)在德国法兰克福举办“全球半导体照明城市应用研讨会”,易美芯光(北京)科技有限公司是本次研讨会的银牌赞助商,其常务副总裁刘国旭博士向会议介绍了半导体照明中上游技术发展趋势。

 

据了解,“全球半导体照明城市应用研讨会”是“ISA半导体照明城市应用委员会(MSAC)”的一个主要活动,旨在提供一个平台,交流、展示半导体照明在全球城市应用中所取得的成就和经验、提出遇到的问题,寻求解决的方法与方案。

 

 

刘国旭博士分析了市场接受半导体照明的驱动力与障碍、市场发展趋势、LED与传统光源的成本比较、过去三年封装产品价格变化趋势及其到2020年的性能成本预测。

 

刘国旭博士表示,倒装法、高电压、硅基氮化镓将是半导体照明芯片三大发展趋势;芯片级封装、LED灯丝、减少冷白光与暖白光之间的功效差异、高显色指数及广色域将是未来封装工艺发展趋势。

 

此外,刘国旭博士还较为全面地介绍了易美星光在过去几年的实践、里程碑事件、获得的荣誉、各种产品及产品应用实例。他欢迎国内外同仁在感兴趣的领域与易美星光进行各种合作。