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易美芯光出席CASA联盟举办的Micro-LED技术研讨会

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易美芯光出席CASA联盟举办的Micro-LED技术研讨会

2018年8月21日,由国家第三代半导体产业技术创新战略联盟(CASA)、国家半导体照明工程研发及产业联盟(CSA)、江西省科技厅共同主办的“第三代半导体光电产业技术创新发展大会”在南昌高新区举行。同期进行了“Micro-LED产业链核心装备国产化专题研讨”,刘明院士作为联盟Micro-LED分委会主任出席会议并致词,厦门大学校长张荣,南昌大学副校长江风益,第三代半导体产业技术创新战略联盟理事长吴玲,以及来自易美芯光、中微半导体、三安光电、晶能光电、中晟光电、季华实验室等半导体产业链上中下游的200多位代表参加了此次活动。

 

易美芯光执行副总裁兼CTO刘国旭博士应邀出席并做了题为“Micro-LED技术及装备路线分析”的主题报告。针对目前半导体产业发展的关键瓶颈及引发LED及显示领域广泛关注的热点新技术Micro-LED的产业化难点进行了报告。分析了Micro-LED在AR/MR微投及大屏幕高端显示的应用前景及技术瓶颈,并着重就微缩化芯片到背板的转移技术路线进行了举例与总结。分析了现有Pick & Place的效率与精度瓶颈,提出了新型转移材料及装备技术必须结合终端应用进行针对性开发的观点。转移技术路线必须从外延、芯片、底背板及像素分辨率、驱动技术等上下游统筹考虑。刘博士认为Micro-LED的成本(良率)控制关系到产业化过程的进度,芯片微缩化对成本、分辨率、及发挥其在透明显示等新型应用方面至关重要。而芯片微缩化为巨量转移及Bonding键合工艺带来了挑战,需产业链协力,并借助IC及新型材料技术才会有突破性发展。

 

易美芯光于2016年开始研究并布局Micro-LED及相关基础材料与工艺。已针对Micro-LED芯片、显示结构、及转移工艺申请发明与实用新型专利10余项。目前正与上游芯片、基板、驱动、及TFT面板厂开始合作,并积极和相关高校及国外Startup进行交流合作。今年6月底在张家港举行的CASA Micro-LED专委会成立大会上,易美芯光刘国旭博士也应邀出席并进行了演讲。成立大会上,刘国旭与香港科技大学、南京大学、复旦大学、三安光电、及BOE、TCL、海信、创维等20余位企业及高校代表当选为专委会委员,中国科学院刘明院士担任专委会主任。

 

 

易美芯光刘国旭博士在“Micro-LED产业链核心装备国产化专题研讨”会上做邀请报告。