易美200Lm/3元的LED产品璀璨世界最大照明展

2011年6月12日，广州国际照明展圆满落下帷幕，作为国内为数不多的集自主高亮度芯片与专业封装于一体的LED厂家，易美芯光首次亮相广州国际照明展就引起了极大的关注。此次展会上，易美芯光所推出的三大产品系列受到了参观商的追捧。

1、与晶能光电联合，成功开发世界上第一款高亮度硅衬底LED产品

此次展会期间，易美芯光(北京)科技有限公司宣布和晶能光电(江西)有限公司联合,成功开发出世界上第一款高亮度硅衬底LED产品。

晶能光电是一家致力于硅衬底LED的研发,生产与销售的高科技企业. 晶能光电利用自主开发的革命性的硅衬底技术,成功开发LP1000 硅衬底LED芯片.该芯片的薄膜式垂直结构,使其具有优异的散热特性和出光效果。

易美芯光是一家以封装为主体,同时具有芯片研发能力的高亮度LED器件供应商. 易美芯光自主开发的陶瓷结构3535封装具有体积小和热阻低的优异性能,并且能够和多种芯片配合,达到很好的光学效果。

易美芯光和晶能光电合作, 将晶能LP1000硅衬底芯片与易美封装结合,成功开发出世界上第一款基于硅衬底芯片的3535高亮度LED器件。 该器件能够接受350-1000mA的电流输入;在350mA下，可以达到100流明/W的光效。该款产品具有很高的性价比，适合于室内外照明，手电筒，工矿灯，以及直下式液晶背光等多种用途。 该产品将在今年第四季度批量供货。 

2、推照明用3014产品，可节省30%LED灯珠数

在广州国际照明展上，易美芯光除了推出其自主研发的MOZ3535产品外，还推出了SOW3014产品及多芯片集成的COB面光源产品和球泡灯光源模组解决方案等。

LED Price Improvements for the SSL Scenarios

美国能源部2010年发表的LED照明性价比预测表

其中，易美芯光推出的照明用3014产品，利用带热沉的贴片式小尺寸封装，实现了11 流明光输出，比传统3020和3528增加50%，处于业界领先. 应用于T5/T8灯管和面板灯等应用，能够为客户节省30%的LED灯珠数量。

3、推COB (Chip On Board)面光源产品及球泡灯光源模组解决方案

易美芯光推出由多芯片集成的COB (Chip On Board)面光源产品和多种7W及10W球泡灯光源模组解决方案。其专利产品暖白COB的性能，达到了国际先进水平。10W的球泡灯光源模组，可以使色温2700K暖白光球泡灯，同时达到980流明光通量，和 93以上显色指数

。 

除了展出这些新品外，公司高层和技术负责人还亲临现场讲解新产品和技术方案。可以显见，此次展会上企业对技术的重视程度更高，所推出的产品更着重于技术优势吸引人。

易美芯光通过高起点的“国外原创技术”+“本土研究开发”+“产业园区规模生产”，形成了颇具特色的自主创新发展模式。我们高兴地看到，国内出现了易美芯光这样的LED企业，正在通过持续的技术创新和市场积累，不断推出有竞争力的新产品、新方案，不断跨越技术、价格、市场门槛，LED照明行业整体增长远远超过预期，LED照明正在走进我们的生活，LED照明时代已经到来。

转自 "新世纪LED网"