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易美刘国旭:DOB正快速成为LED照明应用新选择

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易美刘国旭:DOB正快速成为LED照明应用新选择

“DOB技术正快速成为LED照明应用的新选择,虽然不会像SMD或其它传统形式渗透那么快,但必定将占据一席之地,预计未来几年内,DOB将会达到20%以上市场占有率。”在6月11日由LEDinside、中国LED网及广州国际照明展主办的LEDforum 2016中国国际LED市场趋势高峰论坛上,易美芯光执行副总裁兼技术总监刘国旭在其演讲中提到。

 

 

DOB,就是基于AC高压驱动一体化DOB模组光源,吸引了很多设计者的注意。实际上DOB并不新,几年前已有国际大厂开始进入,而且批量生产,包括欧司朗、三星,LGIT都有推出他们的产品。


刘国旭在演讲中指出,高效的驱动IC以及高压LED均是DOB的构建要素。LED驱动在灯具成本中占到约20%,不仅影响成本,还影响光效,也决定了LED灯的寿命。

 

 

A19球泡灯成本分析模型

 

传统的AC—DC Driver拓扑结构有很多种,比如说隔离驱动,具有器件多,体积大,组装复杂,成本高,稳定性和安全性好等特点。其他的方式也有不同的结构,包括选择Buck—Boost的结构,都需要大的电容电感元件。比较便宜的是阻容降压的电源,成本低,但是可靠性也低。

 

 

AC—DC Driver拓扑结构

 

从Direct AC的拓扑结构来看,很多封装厂家都推出了AC LED或者是DOB,采用传统的反并联结构,混合桥结构,也有使用外置桥,易美芯光使用AC线性驱动。与现有AC-DC转换器(开关电源)相比,AC线性驱动能与市电直接连接,无外置电路,非常紧凑,很容易实现集成,可调光,而且非常灵活,寿命更长,因为它不含电解电容,多余的空间可以用来充分的散热,成本也更低,元件数量少,组装成本也很低。随着驱动芯片大量的生产,总体的成本也会大幅度下降。

 

刘国旭认为,DOB可以为灯具提供新的灵活性,如果采用适当的AC设计,可以解决频闪问题。由于DOB的简洁以及集成不同的网关相连的传感,未来DOB在智能照明领域也将占一席之地。

除了DOB外,刘国旭还谈及了其他技术趋势,例如,高显指、高光效LED技术待突破(窄光谱红色荧光粉或量子点成关键);健康照明和人工效率提升取代节能,成为新的市场需求推动力;智能照明比想象来的更快,离日常生活越来越近;硅基LED获国家科技发明一等奖,再次成为行业关注热点;CSP封装成为技术热点,从背光和闪光,开始应用到照明。

就LED市场趋势,刘国旭总结了五点:一、LED价格继续下行但跌幅趋缓, 品质逐渐回归、成关注点;二、上中游产能继续增加,大者更大;三、跨界及海外并购势不可挡;四、新兴市场成为追逐热点;五、细分市场成新的契机 (紫外,植物生长,可见光通信等)。